台積電與聯電同步調高資本支出，引起各界關注。工研院產研中心 (IEK)認為，受惠整合元件製造 (IDM)廠擴大12吋晶圓委外代工幅度，晶圓廠大規模投資將是未來幾年的常態。
歐洲市場需求持續疲軟，加上新興國家部份產品市場存在庫存問題，致IC設計業今年第3季營運普遍面臨旺季不旺窘境，庫存水位不斷攀高。
台灣IC設計龍頭廠聯發科即預期，個人電腦相關產品市場需求旺季不旺，加上手機晶片產品價格策略將更趨積極，第3季合併營收恐將季減8%至15%。
網通晶片大廠瑞昱也指出，因個人電腦客戶庫存水位較正常水準高，恐將影響第3季業績僅持平表現。
聯發科庫存週轉天數已自第1季的52天，拉高至第2季的60天，第3季恐將進一步竄升至3個月左右。瑞昱第2季庫存週轉天數為76天，預期第3季也將攀高至85天水準。
儘管IC設計廠第3季營運普遍旺季不旺，庫存水位攀高，且有IC設計廠表示將有調控庫存動作；不過，台灣兩大晶圓代工廠台積電與聯電卻同步大舉調高資本支出，加速擴產計畫。
台積電將今年資本支出由48億美元，調高至59億美元，增加多達11億美元；聯電也將今年資本支出由12億至15億美元，調高到18億美元，調幅逾2成。
外資券商憂心，台積電與聯電產能利用率恐將因而同步自高點開始滑落。
半導體封測業者表示，儘管台積電董事長張忠謀透露，目前客戶下單投片仍要排隊，但IC設計廠8、9月產品銷售狀況，仍將是左右第4季晶圓出貨狀況的關鍵。
不過，業者說，台積電龐大的資本支出應有不小比重是投入先進製程技術開發，以拉大與競爭對手距離，確保龍頭地位；即使晶圓代工產能過剩，應以中、低階產能為主，對台積電營運衝擊應相對有限。
IC設計業者指出，台積電與聯電第3季產能持續滿載，第4季即使時序步入產業傳統淡季，IC設計廠業績恐將全面較第3季滑落，台積電及聯電產能供應也不致太鬆。
工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)產業分析師彭國柱表示，受惠整合元件製造 (IDM)廠擴大12吋晶圓委外代工幅度，2015年全球12吋晶圓產能將達月產116萬片規模，年複合成長率25.6%。
彭國柱說，台積電與聯電等既有晶圓代工廠大幅擴產動作合理，預期在這波全球IDM廠擴大委外代工趨勢下，晶圓代工廠巨額投資擴產，將不會只是今年發生，而是未來幾年的常態。
針對媒體報導「炒房鑽漏洞，週轉金貸款激增」、「週轉金貸款被視為投資客逃避炒房政策的避風港」，央行重申，購屋貸款不得以修繕、週轉金或其他貸款名目承作，並列為金融檢查重點項目，加強查核。
根據央行公布的5大銀行6月新承做放款中，購屋、週轉金借貸款都較5月增加，其中被視為「打房漏洞」的週轉金貸款，單月激增574億元，達4683億元的近半年新高，顯示投資戶早知此漏洞，央行打房政策提前跛腳。
對此，央行指出，經查銀行為衝刺上半年放款績效，每年6月多有大幅承作週轉金貸款情形，另外，今(99)年6月較5月增加金額，和往年相較，並未特別突出，97年6月5大行庫新承做週轉金借貸款餘額較5月增加439億元，98年6月則月增1237億元。
此外，央行表示，經查6月5大銀行新承作週轉金貸款較5月增加575億元，主要原因為大企業營運週轉金借貸款及政府機關國營事業貸款增加等因素所致，與媒體所稱「週轉金貸款被視為投資客逃避炒房政策的避風港」無關。
不過，央行也不忘重申，有關銀行辦理企業戶及自然人之週轉金貸款，均應依據相關規定及授信程序辦理，央行並再次強調，購屋借貸款不得以修繕、週轉金或其他貸款名目承作，並列為金融檢查重點項目，加強查核。
