台積電與聯電同步調高資本支出，引起各界關注。工研院產研中心 (IEK)認為，受惠整合元件製造 (IDM)廠擴大12吋晶圓委外代工幅度，晶圓廠大規模投資將是未來幾年的常態。

歐洲市場需求持續疲軟，加上新興國家部份產品市場存在庫存問題，致IC設計業今年第3季營運普遍面臨旺季不旺窘境，庫存水位不斷攀高。

台灣IC設計龍頭廠聯發科即預期，個人電腦相關產品市場需求旺季不旺，加上手機晶片產品價格策略將更趨積極，第3季合併營收恐將季減8%至15%。

網通晶片大廠瑞昱也指出，因個人電腦客戶庫存水位較正常水準高，恐將影響第3季業績僅持平表現。

聯發科庫存週轉天數已自第1季的52天，拉高至第2季的60天，第3季恐將進一步竄升至3個月左右。瑞昱第2季庫存週轉天數為76天，預期第3季也將攀高至85天水準。

儘管IC設計廠第3季營運普遍旺季不旺，庫存水位攀高，且有IC設計廠表示將有調控庫存動作；不過，台灣兩大晶圓代工廠台積電與聯電卻同步大舉調高資本支出，加速擴產計畫。

台積電將今年資本支出由48億美元，調高至59億美元，增加多達11億美元；聯電也將今年資本支出由12億至15億美元，調高到18億美元，調幅逾2成。

外資券商憂心，台積電與聯電產能利用率恐將因而同步自高點開始滑落。

半導體封測業者表示，儘管台積電董事長張忠謀透露，目前客戶下單投片仍要排隊，但IC設計廠8、9月產品銷售狀況，仍將是左右第4季晶圓出貨狀況的關鍵。

不過，業者說，台積電龐大的資本支出應有不小比重是投入先進製程技術開發，以拉大與競爭對手距離，確保龍頭地位；即使晶圓代工產能過剩，應以中、低階產能為主，對台積電營運衝擊應相對有限。

IC設計業者指出，台積電與聯電第3季產能持續滿載，第4季即使時序步入產業傳統淡季，IC設計廠業績恐將全面較第3季滑落，台積電及聯電產能供應也不致太鬆。

工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK)產業分析師彭國柱表示，受惠整合元件製造 (IDM)廠擴大12吋晶圓委外代工幅度，2015年全球12吋晶圓產能將達月產116萬片規模，年複合成長率25.6%。

彭國柱說，台積電與聯電等既有晶圓代工廠大幅擴產動作合理，預期在這波全球IDM廠擴大委外代工趨勢下，晶圓代工廠巨額投資擴產，將不會只是今年發生，而是未來幾年的常態。